光通訊檢測全景
光一旦被「共封裝」，測試就成了良率黑洞
當光引擎(OE)與運算晶片被封在一起(CPO)，測試從電子業的成熟工序，退化成「逐顆百秒、高度手動」。整個族群的題材因此從「做得出來」轉到 測得出來、測得快、測得便宜。
CPO 四道測試關卡
測試「前移(shift-left)」到晶圓級的商業理由：在與昂貴的先進製程晶片鍵合前，先把壞的光晶片剔除，避免下游數倍的材料與工程成本。
「光通訊檢測」其實是三群不同的公司
最常被混在一起：測試設備、檢測服務、AOI 是三種不同的商業模式。要「最純的光通訊檢測」看 B 群；要「設備放量彈性」看 A 群的致茂／鴻勁；C 群多數對「光通訊」是沾邊。
測試設備商 — 題材最大，本業多是 AI 半導體測試
光機電熱跨域＋系統級測試(SLT)＋高功率 Burn-in。CPO 已取得階段 1–4 訂單、2027 晶粒級放量；SLT 客戶含 NVIDIA／AMD／Google。四家中最「實」。
SoC 測試分選機龍頭。Insertion 4 OE 光電同測分選機 2026/10 起出貨、月產能 20–30 台；中國 SLT 市占 90%。
探針卡龍頭，雙面 Prober「上電下光」切入晶圓級光測。CPO 屬題材，貢獻估 2027 起；當前動能來自 AI ASIC 探針卡。
測試座龍頭，宣稱「全球首創矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面」。HyperSocket 支援 4000W+、224→448Gbps。CPO 放量估 2028 後。
檢測／分析驗證服務 — 最「純」的光通訊檢測
矽光子「光進光出」核心光損檢測市占 >90%，並自研 HG 光損偵測設備外賣，位置最前端最直接。
MA/FA 龍頭，跟隨台積電製程；1Q26 矽光子相關成長 +85%，稱掌握全球 >50% 檢測供應鏈。
半導體驗證/可靠度分析，三大動能之一即 CPO/矽光子驗證；下半年大客戶 CPO 專案數增加。
AOI 光學外觀檢測 — 實質 vs 沾邊要分清
AOI 三雄中唯一有矽光子設備出貨；70% 研發投半導體，7950 系列晶圓級高階量測(單價約 100 萬美元)已出貨試用。目標與 Keysight／Teradyne 三足鼎立。
本質是先進封裝／面板級 AOI（客戶為 OSAT）；多方查證未涉 CPO／矽光子／TGV，對「光通訊」屬沾邊。
PCB AOI 龍頭＋CoWoS 外觀檢測，受惠 PCB 與 CoWoS 擴產，未見光通訊／CPO 業務——屬 AI／CoWoS 受惠，非光通訊。
台廠切中後段，前段核心量測仍是國際天花板
矽光子測試設備 2025 市占前五：Keysight 14.3%、FormFactor 13.1%、VIAVI 8.4%、EXFO 7.7%、Teradyne 3.0%。台廠優勢在整機系統、量產自動化、成本與交期。
展會樂觀 vs 賣方遞延警告
全族群估值的共同懸念是 CPO 商轉時程。SEMICON（台積電／日月光／設備商）自然偏樂觀；SemiAnalysis 6 月才拋出「遞延到 2028–29」，當日光通訊股重挫。這個分歧本身就是要盯的點。
其他風險
可插拔(pluggable)／LPO 仍為主流競爭（CPO 光引擎故障需整機返修）；測試標準未定、流程手動；多站串聯良率相乘與 InP 雷射可靠度；CPO 交換器與 AI 晶片爭搶先進封裝產能。多數個股 PE 已在 30–120 倍，對時程遞延高度敏感。
燈號總表
| 公司 | 群 | 光通訊/CPO 實質度 | 估值(PE) | 燈號 |
|---|---|---|---|---|
| 致茂 2360 | A 設備 | 高（訂單已入手，2027 放量） | ~52× | 設備最實 · 估值仍高 |
| 鴻勁 7769 | A 設備 | 中高（10 月起出貨） | ~62× | 龍頭猛 · 放量 2027 |
| 旺矽 6223 | A 設備 | 中（2027 才貢獻） | ~118× | CPO 題材 · 估值極高 |
| 穎崴 6515 | A 設備 | 中（2028 放量） | ~114× | 介面領先 · 估值極高 |
| 汎銓 6830 | B 檢測 | 最高（光損檢測 90%） | 虧損 | 最純 · 當前虧損 |
| 閎康 3587 | B 檢測 | 高（矽光子 +85%） | ~35× | 實質 · 財務穩 |
| 宜特 3289 | B 檢測 | 高（CPO 驗證） | ~30× | 實質受惠 |
| 德律 3030 | C AOI | 中（設備已出貨） | ~21× | 實質早期 · 估值合理 |
| 由田 3455 | C AOI | 低（先進封裝為主） | ~66× | 沾邊題材 |
| 牧德 3563 | C AOI | 無（CoWoS/PCB） | ~45× | 非光通訊 |
展會重點：製造之爭開打
- 測試被官方認證為真瓶頸——逾 1/3 議程聚焦量測與測試；ficonTEC 未來 18 個月要把 25 年的出貨量再翻倍。
- 台積電 COUPE 2026 量產：3.2Tbps 為 CPO 入場點、6.4Tbps 2027；矽光子滲透率 2027 >50%、CPO 量產今年下半年啟動。
- 材料之戰有結論：矽的三種調變器因物理限制出局，薄膜鈮酸鋰(TFLN)成唯一過關材料，聯電 6 吋量產、8 吋送樣。
- 面板級封裝(FOPLP)機會：日月光 FOCoS-B 密度提升逾 200 倍、產出是 300mm 晶圓的 8.1 倍——連動汎銓「面板級光損檢測」題材。
- 檢測新面孔：Advantest 測試驗證定 2027；光焱科技(Enlitech)、Onto 專注晶圓級光學檢測；FAU 精度需控制在 0.15 dB 內。