產業研究

產業與個股的深入研究（含圖解）。內容僅供研究參考、非投資建議。

AI 資料中心光互聯的整套專題入口。六大節點地圖（雷射→矽光子／DSP→光模組→光纖被動→CPO 封裝→交換器），點擊圖上節點或卡片即可深入各節點研究；另含跨節點口徑交叉比對與光通訊檢測測試全景。

AI＋車用超級循環下的被動元件整套專題入口。三大家族樹＋MLCC 剖面圖，點入五大分類（MLCC／電阻／電感／其他電容／上游材料）與跨段交叉比對。核心判讀：供應愈集中、漲價力道愈強。

半導體／面板製程設備廠，2026 志聖入主轉攻 AI 先進封裝。題材扎實、財務結構好，但本業連兩季衰退、股價一年 5 倍後腰斬——估值把 2027 放量全數提前反映。

AI 硬體「營收爆發、獲利品質分化」最劇烈的族群。緯創是代工放大器＋一塊緯穎股權；緯穎是 ODM Direct 純 AI 贏家但客戶高度集中。共同當期警訊：現金流轉負。

產品營收連三季加速到 +37%、指引連調升，是財報後大漲的核心；但估值同業最高、GAAP 仍大虧、對手 Databricks 成長更快。三個必盯訊號：營收 YoY、RPO、營益率／FCF。

AI 伺服器材料「得材料者得天下」。CCL 缺到 2028、量價齊升；M9＋石英布 vs PTFE 無布化的路線之爭，決定 2027–2028 誰是贏家。最確定的是兩條路都要的上游 HVLP 銅箔。

同一個「航運」，三塊的供需故事完全不同：貨櫃靠控艙撐盤（中性偏空）、散裝供需最實（偏多）、油輪是事件驅動的高檔。別一概而論，分板塊看燈號。

實體 AI 是結構性長多，但台系多屬次級供應鏈——最需要照妖鏡的族群行情。受惠序＝先看誰真切入減速器／伺服／控制三大核心件，而非沾邊鏡頭／機殼；多數台廠仍在小批量驗證。