← 產業研究 光從左端雷射出發、流向右端交換器；價值卻在兩端的晶片（雷射＋DSP/ASIC）最肥，中間模組組裝毛利最薄
AI 資料中心光互聯 · 六大節點 · CPO / 矽光子
光通訊產業鏈全景
餅很大，但錢不是平均分的。
價值與毛利集中在晶片端（DSP 雙寡頭、雷射/EML）；台廠多在中游模組、被動與封測。
一張圖
從光到晶片：六節點與價值分布
本專題導覽
六節點 · 點入各節點深入研究
上方全景圖的節點方塊可直接點擊；或從下方卡片進入各節點的深入研究。
①雷射光源與磊晶上游 · InP／EML／CW聯亞 3081 · 全新 2455→ ②矽光子晶片與 DSP上游 · PIC／DSP台積 COUPE · 訊芯 6451→ ③光收發模組與光引擎中游 · 收發／光引擎華星光 4979 · 眾達 4977→ ④光纖連接與被動元件中游 · FAU／準直上詮 3363 · 波若威 3163→ ⑤CPO 共封裝與封測中下游 · 先進封裝台積 2330 · 日月光 3711→ ⑥交換器／ASIC／系統下游 · ASIC／系統智邦 2345 · 明泰 3380→
延伸閱讀
市場規模
研調口徑並陳
| 項目 | 數據 | 來源 |
|---|---|---|
| AI 專用光模組 | 2025 $165 億 → 2026 $260 億（+57%） | TrendForce |
| 800G 以上模組出貨 | 2,400 萬 → 6,300 萬支（2.6×） | TrendForce |
| 矽光子 | 2023 $8 億 → 2029 >$30 億 | LightCounting |
| CPO 滲透率 | 2026 ~0.5% → 2030 ~35% | TechNews |
| Datacom 光學 | 2025 ~$200 億 → 2030 >$700 億 | COHR/LITE |
世代與路線
400G → 800G → 1.6T → 3.2T；三條路線並存
可插拔 Pluggable（現行主力、守 Scale-out，撞功耗牆）｜LPO/LRO（省 DSP、CPO 前過渡）｜CPO（最省功耗、先切 Scale-up，但良率/可維修未解）。台積 COUPE：Gen1 2026 下半量產（AMD 先採）、Gen2 2027 末–2028 初、Gen3 研發中。
⚠️ 全鏈最大變數：CPO 商轉遞延爭議
SemiAnalysis（6/9）主張遞延至 2028–29（0.95³²≈19% 系統良率、焊死無返工）；Global Semi Research／摩根士丹利反駁（忽略 binning/冗餘、雷射訂單反增至約 1 億顆）。展會偏樂觀、賣方研究偏保守——追題材前盯台廠實際認列進度。