← 光通訊產業鏈全景 結構：矽光子晶片(PIC)在一片矽上整合耦合器、波導、調變器與鍺(Ge)光偵測器；電晶片(EIC)覆晶疊在其上，DSP 則是另一顆數位晶片。 台廠在最高含金量的 DSP 完全缺席，機會集中在製造與封裝
光通訊產業鏈 · 節點 ②／⑥
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矽光子晶片與 DSP
含金量最高、也是台廠最缺席的一段。
DSP 是 Marvell ~70%／Broadcom 雙寡頭；台廠機會在晶圓平台（台積 COUPE）與封裝（訊芯，但本業虧、~400 倍 PE）。
價值金字塔
錢往上收斂到 DSP
PIC 調變器路線：微環 MRM（台積 COUPE，200G 2026 量產）／馬赫-曾德 MZM（聯電）／薄膜鈮酸鋰 TFLN（1.6T/3.2T 剛需材料）。台積 COUPE：Gen1 2026 下半量產、Gen2 2027 末–2028 初、Gen3 研發中。
台廠逐家
本業股 vs 純題材
| 公司 | 角色 | 財報/估值 | 分類 |
|---|---|---|---|
| 台積電 2330 | COUPE＋SoIC/CoWoS 平台樞紐 | 200G MRM 2026 量產（CPO 占營收極小） | 核心樞紐 |
| 聯電 2303 | 成熟製程＋矽光子/TFLN | 2026Q2 EPS 3.39 創高、毛利 32.5%；2027 自有矽光平台 | 本業＋長線題材 |
| 訊芯-KY 6451 | 矽光子/CPO 封裝（鴻海）、博通夥伴 | 2026Q2 本業虧 EPS −0.72、股價 448、PE ~400× | 純題材·背離 |
DSP：台廠為何缺席
① PAM4 DSP 需高速混合訊號＋先進製程＋FEC/SerDes IP，Marvell 累積六代十年；② 客戶綁定＋Broadcom 封閉生態；③ 台廠定位在代工/封裝而非高速類比 IC 設計。繞道＝LPO/LRO（省 DSP），是部分降低外商依賴的路徑。
全球 DSP 雙寡頭
Marvell × Broadcom
Marvell(MRVL)：光 DSP 市占 ~70%、首顆 1.6T DSP「Ara」(3nm)；Q2 FY27 營收 $27.4 億(+37%)、資料中心占 79%。Broadcom(AVGO)：垂直整合(交換 ASIC＋自製 CPO)；Q3 FY26 AI 半導體 $167 億(+221%)、公司毛利 ~68%。TFLN 是 1.6T→3.2T 之後的材料級戰場，聯電/台積/Jabil 已卡位，值得中長線追蹤。